Já é de conhecimento geral que este é um problema crônico de algumas séries de modelos da HP e que por enquanto ainda não possui uma solução definitiva e eficaz para o problema. Equipes de engenharia certamente estão analisando ou analisaram a questão, porém nenhuma convocação de recall ou outra atitude foi tomada até o momento.
A falha se manifesta em sua grande maioria nos modelos que possuem processadores AMD, principalmente os modelos Turion X2 com soluções gráficas ATI. Porém, em alguns casos ela se estende a alguns modelos com processadores Intel e também solução gráfica da Nvidia, numa proporção bem menor de casos. As temperaturas aferidas ficam muito acima do normal e causam problemas até que um determinado dia os notebooks não ligam e acendem apenas os leds, que ficam piscando, e nada mais acontece.
Apesar do problema afetar notebooks de modo tão grave a ponto de inutilizar o equipamento, ele apresenta sintomas pré-apagão que podem mostrar indícios de superaquecimento e evitar que o pior aconteça, fazendo com que se possa contornar o problema e retardar o processo indeterminadamente. Alguns pontos comuns podem ser observados.
Num estágio inicial do problema você pode identificar a “doença” (vício) quando o notebook esquenta de maneira anormal. Geralmente as temperaturas internas marcadas são superiores a 85ºc na maioria das vezes acabam ficando na casa dos 90ºc e atingindo o pico de 100ºc que é o máximo suportado pela máquina e quando ela é desligada por segurança.
Outra questão importante é que o notebook pode sofrer com problemas no módulo wireless, que num determinado estágio pode queimar e passar a não ser mais reconhecido pelo sistema no Gerenciador de Dispositivos. Erros de tela azul e desligamentos involuntários são outros indícios de que o sue notebook sofre com a questão da BGA. Neste ponto, onde ainda é possível ligar e utilizar o notebook, é que as medidas preventivas devem ser tomadas antes que o mal evolua para um estágio mais avançado onde o conserto não será barato ou possível.
Não se sabe exatamente onde está o erro do projeto ou a causa determinante para o problema, portanto não existe apenas uma resposta única para o problema.
A primeira recomendação é tentar diminuir a temperatura interna do notebook. Com uma temperatura baixa, é possível evitar que a solda se funda e provoque erros e falhas característicos do problema. Tentar manter o equipamento o mais “frio” possível é a ordem. Para isso existem diversos procedimentos que podem auxiliar no arrefecimento do produto.
A ventoinha está continuamente ligada, computador opera de modo mais lento que o esperado e gera cal...
Pasta térmica - Por padrão, tantos os produtos in box quanto os computadores vêm de fábrica com elastômero que fica na superfície do processador e entra em contato com o cooler. O material parece uma cera e com o passar do tempo pode se tornar ineficiente para controlar a temperatura. Por isso é indicado que quando possível abra-se o notebook e remova os resíduos do elastômero, aplicando em seu lugar uma pasta térmica para melhorar a dissipação de calor. As melhores possuem prata em sua composição e a Akasa AK450 e a Artic Silver 5 são as mais indicadas .
Limpeza - Digamos que uma parcela dos casos é facilmente resolvida com uma limpeza geral interna. Isso acontece porque o notebook passa 1 ou 2 anos funcionando até manifestar o aquecimento elevado. Em alguns casos durante este período uma quantidade substancial de poeira foi acumulada no interior do notebook, principalmente nas vias de exaustão. Portanto se for necessário peça a um técnico especializado que faça uma limpeza completa na parte interna, desmontando e limpando principalmente o cooler, e desobstruindo também as saídas de ar do notebook para que o fluxo de ar melhore a temperatura não exceda. Este documento oficial da HP abaixo ilustra bem a questão:
Reduzir o calor e barulho limpando as saídas de ventilação
Soluções de refrigeração - Em alguns casos nós usuários utilizamos o equipamento de modo inadequado, sobre travesseiros e outras superfícies que impedem o “respiro” do notebook, facilitando ainda mais o superaquecimento. Portanto se deseja utilizar o notebook em locais onde não tenha um espaço adequado para apoiá-lo, a sugestão é utilizar bases com cooler que refrigeram e melhoram o arrefecimento do notebook. Em alguns casos estas bases conseguem diminuir a temperatura entre 10º e 15ºc, que pode tirar o seu notebook da zona de superaquecimento.
Undervolting - Esta é uma técnica que consistem em diminuir a voltagem do processador para que ele trabalhe em temperaturas mais baixas. Realizar o undervolting não significa perder desempenho, pois o clock continua o mesmo. É como se você abaixasse a pressão de alguém, isso não vai fazer com que ela corra menos, porém vai fazer bem à saúde e diminuir o desgaste, melhorando a vida dela. O undervolting deve ser utilizado com cuidado e atenção, alguns programas são necessários para realizar o ajuste e é interessante que você pesquise a taxa de voltagem do processador para que fique dentro do limite e evite os riscos de instabilidade do sistema.
Undervolting: A solução para o superaquecimento
Em alguns casos a HP lança atualizações de BIOS que visam corrigir o funcionamento da ventoinha de refrigeração e outros ajustes que diminuem a temperatura do notebook para patamares aceitáveis. Portanto também é importante que sempre atualize a BIOS quando uma nova versão estiver disponível na página do seu modelo, buscando corrigir problemas e amenizar o calor.
Caso seja tarde demais
Algumas pessoas acabam por insistir e travar uma luta para o funcionamento do notebook, sem tomar medidas preventivas. Isso só agrava o quadro e a insistência pode provocar num caminho sem volta. O ponto final do problema é quando você tenta ligar o notebook e ele não responde, nem ao se conectar um monitor externo é possível visualizar nada. Tecnicamente uma “perda total”.
Isso significa que a solda já foi corrompida e que não há mais volta sem a intervenção de um profissional. O procedimento a ser feito agora é procurar uma assistência técnica ou um técnico especializado para poder fazer a ressolda do chip gráfico.
Existem duas formas de se realizar isso, o reflow e o reballing, a melhor e mais eficaz é a segunda, que consiste na retirada do chip e refeição do trabalho de solda. Porém, em alguns casos mais graves a placa-mãe já está comprometida pelo calor excessivo, nestas situações extremas a recomendação é inevitavelmente trocar a system board, o que certamente será algo muito caro.
BGA: O problemas que afeta muitos notebooks de quase todas as marcas
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